《半導體》聯電3月營收月增4.88% Q1季減2成略低於預期

《半導體》聯電3月營收月增4.88% Q1季減2成略低於預期
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聯電先前法說時預期首季營運續降,晶圓出貨量將季減17~19%,美元平均售價(ASP)持穩,稼動率自90%降至70%,毛利率估自42.93%降至約34~36%、爲近7季低點。受產線歲修影響影響,晶圓產能估約252萬片8吋約當晶圓、季減0.83%。

聯電總經理王石指出,今年全球經濟疲軟,客戶庫存天數高於正常水準、訂單能見度偏低,使首季營運將充滿多重挑戰,但看好聯電可掌握跨產業持續數位轉型推動需求,對長期營運發展仍樂觀看待,並預期車用電子IC將持續成爲未來重要成長動能。

投顧法人推估,聯電首季每股盈餘估降至1.01元,爲近7季低點,雖然半導體業正值庫存調整期,但聯電透過差異化的產品組合與全球客戶合作,應可度過此次週期性波動,預估在下半年營運回溫下,今年每股盈餘約4.92元。

美系外資先前出具晶圓代工產業報告中,認爲半導體產業上半年將持續去化庫存,但砍單幅度已較前2季趨緩,隨着下游供應鏈庫存去化高峰已過,預期晶圓代工產業稼動率可望在下半年回穩。

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美系外資指出,12吋晶圓代工成熟製程的上半年需求較8吋穩定,應用於OLED面板驅動IC的28奈米、車用微控制器(MCU)的40奈米eFlash製程需求仍吃緊。聯電28奈米制程稼動率目前持穩,惟仍須觀察三星外包訂單可能收回自制、對今明2年的需求影響。

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